SHF: Medium: Collaborative Research: AgELESS: Aging Estimation and Lifetime Enhancement in Silicon Systems

SHF:媒介:合作研究:AgELESS:硅系统中的老化估计和寿命增强

基本信息

  • 批准号:
    1162267
  • 负责人:
  • 金额:
    $ 56万
  • 依托单位:
  • 依托单位国家:
    美国
  • 项目类别:
    Continuing Grant
  • 财政年份:
    2012
  • 资助国家:
    美国
  • 起止时间:
    2012-05-01 至 2017-04-30
  • 项目状态:
    已结题

项目摘要

As CMOS technologies scale down to smaller geometries, integrated circuits become more sensitive to aging-driven variations. Such variations can cause a manufactured part to become unreliable in the field over a period of time due to aging-induced circuit failures. To guard against this problem, it is essential to build design-time and run-time techniques that can model and optimize CMOS circuits. The AgELESS project brings together expertise in circuit design, computer-aided design, and test techniques, which together are expected to provide a more complete set of solutions to the overcome the reliability hurdle. This work explores several major aging-related failures, and develops a toolbox of techniques that can be used to enhance circuit reliability, while ensuring that the circuit meets all specifications on power/energy and performance. While AgELESS will not make a circuit ageless, it is expected to ensure that it will age less. The techniques developed in this research will be applicable to a range of applications of interest to the semiconductor industry, including enterprise-class for high-end computing systems, mobile and wireless communication applications, and embedded electronics, and will be made available to industry through multiple avenues, including industrial collaborations and active dissemination of research results. The educational impact of this project will involve new course materials on reliability for the undergraduate and graduate curriculum, and will train future scientists/engineers to learn creative problem-solving skills.
随着CMOS技术缩小到更小的几何尺寸,集成电路对老化驱动的变化变得更加敏感。 由于老化引起的电路故障,这种变化可能导致制造的部件在一段时间内在现场变得不可靠。 为了防止这个问题,它是必不可少的,以建立设计时和运行时的技术,可以建模和优化CMOS电路。 AgELESS项目汇集了电路设计、计算机辅助设计和测试技术方面的专业知识,预计将为克服可靠性障碍提供一套更完整的解决方案。这项工作探讨了几个主要的老化相关的故障,并开发了一个工具箱的技术,可用于提高电路的可靠性,同时确保电路满足所有规格的功率/能量和性能。虽然AgELESS不会使电路不老化,但预计它会确保它的老化程度更低。 本研究开发的技术将适用于半导体行业感兴趣的一系列应用,包括企业级高端计算系统、移动的和无线通信应用以及嵌入式电子产品,并将通过多种途径(包括工业合作和积极传播研究成果)提供给行业。该项目的教育影响将涉及本科生和研究生课程中关于可靠性的新教材,并将培训未来的科学家/工程师学习创造性解决问题的技能。

项目成果

期刊论文数量(0)
专著数量(0)
科研奖励数量(0)
会议论文数量(0)
专利数量(0)

数据更新时间:{{ journalArticles.updateTime }}

{{ item.title }}
{{ item.translation_title }}
  • DOI:
    {{ item.doi }}
  • 发表时间:
    {{ item.publish_year }}
  • 期刊:
  • 影响因子:
    {{ item.factor }}
  • 作者:
    {{ item.authors }}
  • 通讯作者:
    {{ item.author }}

数据更新时间:{{ journalArticles.updateTime }}

{{ item.title }}
  • 作者:
    {{ item.author }}

数据更新时间:{{ monograph.updateTime }}

{{ item.title }}
  • 作者:
    {{ item.author }}

数据更新时间:{{ sciAawards.updateTime }}

{{ item.title }}
  • 作者:
    {{ item.author }}

数据更新时间:{{ conferencePapers.updateTime }}

{{ item.title }}
  • 作者:
    {{ item.author }}

数据更新时间:{{ patent.updateTime }}

Sachin Sapatnekar其他文献

Sachin Sapatnekar的其他文献

{{ item.title }}
{{ item.translation_title }}
  • DOI:
    {{ item.doi }}
  • 发表时间:
    {{ item.publish_year }}
  • 期刊:
  • 影响因子:
    {{ item.factor }}
  • 作者:
    {{ item.authors }}
  • 通讯作者:
    {{ item.author }}

{{ truncateString('Sachin Sapatnekar', 18)}}的其他基金

Collaborative Research: DESC: Type I: Towards Reduce- and Reuse-based Design of VLSI Systems with Heterogeneous Integration
合作研究:DESC:类型 I:采用异构集成实现基于缩减和重用的 VLSI 系统设计
  • 批准号:
    2324946
  • 财政年份:
    2023
  • 资助金额:
    $ 56万
  • 项目类别:
    Standard Grant
Collaborative Research: SHF: Medium: Automated energy-efficient sensor data winnowing using native analog processing
协作研究:SHF:中:使用本机模拟处理进行自动节能传感器数据筛选
  • 批准号:
    2212345
  • 财政年份:
    2022
  • 资助金额:
    $ 56万
  • 项目类别:
    Continuing Grant
SHF: Small: Enchancing the Reliability of Mixed-Signal Integrated Circuits
SHF:小型:提高混合信号集成电路的可靠性
  • 批准号:
    1714805
  • 财政年份:
    2017
  • 资助金额:
    $ 56万
  • 项目类别:
    Standard Grant
SHF: Small: Collaborative Research:Variation-Resilient VLSI Systems with Cross-Layer Controlled Approximation
SHF:小型:协作研究:具有跨层控制逼近的抗变化 VLSI 系统
  • 批准号:
    1525925
  • 财政年份:
    2015
  • 资助金额:
    $ 56万
  • 项目类别:
    Standard Grant
SHF: Small: Stress Management in Integrated Circuits
SHF:小型:集成电路的压力管理
  • 批准号:
    1421606
  • 财政年份:
    2014
  • 资助金额:
    $ 56万
  • 项目类别:
    Standard Grant
SHF: Small: Enabling Resiliency in Nanometer-Scale CMOS Circuits
SHF:小:实现纳米级 CMOS 电路的弹性
  • 批准号:
    1017778
  • 财政年份:
    2010
  • 资助金额:
    $ 56万
  • 项目类别:
    Standard Grant
An Integrated Design and CAD Approach for Efficient Power Delivery in Multicore Processors
用于实现多核处理器高效供电的集成设计和 CAD 方法
  • 批准号:
    0903427
  • 财政年份:
    2009
  • 资助金额:
    $ 56万
  • 项目类别:
    Standard Grant
Thermal Effects in Integrated Circuits
集成电路中的热效应
  • 批准号:
    0541367
  • 财政年份:
    2006
  • 资助金额:
    $ 56万
  • 项目类别:
    Continuing Grant
Stochastically-inspired methods for solving systems of linear equations
求解线性方程组的随机方法
  • 批准号:
    0634802
  • 财政年份:
    2006
  • 资助金额:
    $ 56万
  • 项目类别:
    Standard Grant
Design Automation Techniques for SOI and High-Performance Bulk CMOS Designs
SOI 和高性能 Bulk CMOS 设计的设计自动化技术
  • 批准号:
    0098117
  • 财政年份:
    2001
  • 资助金额:
    $ 56万
  • 项目类别:
    Standard Grant

相似海外基金

Collaborative Research: SHF: Medium: Differentiable Hardware Synthesis
合作研究:SHF:媒介:可微分硬件合成
  • 批准号:
    2403134
  • 财政年份:
    2024
  • 资助金额:
    $ 56万
  • 项目类别:
    Standard Grant
Collaborative Research: SHF: Medium: Enabling Graphics Processing Unit Performance Simulation for Large-Scale Workloads with Lightweight Simulation Methods
合作研究:SHF:中:通过轻量级仿真方法实现大规模工作负载的图形处理单元性能仿真
  • 批准号:
    2402804
  • 财政年份:
    2024
  • 资助金额:
    $ 56万
  • 项目类别:
    Standard Grant
Collaborative Research: SHF: Medium: Tiny Chiplets for Big AI: A Reconfigurable-On-Package System
合作研究:SHF:中:用于大人工智能的微型芯片:可重新配置的封装系统
  • 批准号:
    2403408
  • 财政年份:
    2024
  • 资助金额:
    $ 56万
  • 项目类别:
    Standard Grant
Collaborative Research: SHF: Medium: Toward Understandability and Interpretability for Neural Language Models of Source Code
合作研究:SHF:媒介:实现源代码神经语言模型的可理解性和可解释性
  • 批准号:
    2423813
  • 财政年份:
    2024
  • 资助金额:
    $ 56万
  • 项目类别:
    Standard Grant
Collaborative Research: SHF: Medium: Enabling GPU Performance Simulation for Large-Scale Workloads with Lightweight Simulation Methods
合作研究:SHF:中:通过轻量级仿真方法实现大规模工作负载的 GPU 性能仿真
  • 批准号:
    2402806
  • 财政年份:
    2024
  • 资助金额:
    $ 56万
  • 项目类别:
    Standard Grant
Collaborative Research: SHF: Medium: Differentiable Hardware Synthesis
合作研究:SHF:媒介:可微分硬件合成
  • 批准号:
    2403135
  • 财政年份:
    2024
  • 资助金额:
    $ 56万
  • 项目类别:
    Standard Grant
Collaborative Research: SHF: Medium: Tiny Chiplets for Big AI: A Reconfigurable-On-Package System
合作研究:SHF:中:用于大人工智能的微型芯片:可重新配置的封装系统
  • 批准号:
    2403409
  • 财政年份:
    2024
  • 资助金额:
    $ 56万
  • 项目类别:
    Standard Grant
Collaborative Research: SHF: Medium: Enabling GPU Performance Simulation for Large-Scale Workloads with Lightweight Simulation Methods
合作研究:SHF:中:通过轻量级仿真方法实现大规模工作负载的 GPU 性能仿真
  • 批准号:
    2402805
  • 财政年份:
    2024
  • 资助金额:
    $ 56万
  • 项目类别:
    Standard Grant
Collaborative Research: SHF: Medium: High-Performance, Verified Accelerator Programming
合作研究:SHF:中:高性能、经过验证的加速器编程
  • 批准号:
    2313024
  • 财政年份:
    2023
  • 资助金额:
    $ 56万
  • 项目类别:
    Standard Grant
Collaborative Research: SHF: Medium: Verifying Deep Neural Networks with Spintronic Probabilistic Computers
合作研究:SHF:中:使用自旋电子概率计算机验证深度神经网络
  • 批准号:
    2311295
  • 财政年份:
    2023
  • 资助金额:
    $ 56万
  • 项目类别:
    Continuing Grant
{{ showInfoDetail.title }}

作者:{{ showInfoDetail.author }}

知道了