Grenzflächenselektive, schädigungsarme Strukturierung von dünnen Schichten durch Rückseiten-Laserablation

通过背面激光烧蚀对薄层进行界面选择性、低损伤结构化

• 批准号: 213313844
• 负责人: Dr.-Ing. Klaus Zimmer
• 金额: --
• 依托单位: Leibniz-Institut für Oberflächenmodifizierung e.V. (IOM)
• 依托单位国家: 德国
• 项目类别: Research Grants
• 财政年份: 2012
• 资助国家: 德国
• 起止时间: 2011-12-31 至 2016-12-31
• 项目状态: 已结题
• 来源: https://gepris.dfg.de/gepris/projekt/213313844?language=en
• 关键词: Grenzfl; chenselektive; sch; digungsarme; Strukturierung

Die lasergestützte Mikrostrukturierung dünner Schichten insbesondere für elektronische Anwendungen ohne Schädigung der Schichten oder des Substrats ist eine noch nicht gelöste Ingenieurtechnische Aufgabenstellung mit allerdings großem Verwertungspotential gerade für zukunftsweisende Entwicklung der flexiblen Elektronik. In diesem Vorhaben soll ein Dünnschichtstrukturierungsprozess untersucht werden, der durch die Laserablation auf der Schichtträgerückseite hervorgerufen wird und der die Herstellung von Mustern in dünnen Schichten mit geringster Schädigung ermöglich. Ausgelöst wird der Schichtabtrag vermutlich durch laserinduzierte mechanische Wirkungen im Schichtgrenzflächenbereich, so dass die mechanischen Effekte der Pulslaserbestrahlung, die Einflüsse der Material- bzw. Grenzflächeneigenschaften sowie die Wirkung von Prozessparametern untersucht werden müssen, um die Voraussetzungen zur technischen Nutzung und Prozessoptimierung zu schaffen. Das Verständnis der wesentlichen Prozessparametereinflüsse soll Erkenntnisse zu dem dominierenden Mechanismus der Strukturentstehung hervorbringen und dadurch die Parameterwahl für Anwendungen erleichtern. Potentielle Anwendungen im Bereich der Elektronik bzw. Photovoltaik zur Mustererzeugung in dünnen Schichten auf flexiblen Trägern sollen erprobt werden.

从底物到工业技术的最大的一条激光是从电子的角度来看的，这是一种新的技术。在Diesem Vorhaben soll ein DünnschichtstrukturierungsProzess in DünnnschichtstrukturierungsProzess，De Desem Vorhaben solein DünnschichtstrukturierungsProzess，De desem Vorhaben solein DünnschichtstrukturierungsProzess，der Lasch die Dierkseite hervorgerufen wird and die herstellung von Mustein in dünnen Schichten MIT Geringster Schädigung ermöglich.这是一种以激光为基础的机械结构，这样的机械结构对脉冲的机械性能有很大的影响，对材料的性能也有很大影响。这是一项重要的工程技术，是一项重要的工程技术和技术。光伏发电是一种新型的光伏发电技术，具有良好的灵活性。

项目成果

Selective structuring of multi-layer functional thin films using a laser-induced shockwave delamination process

使用激光诱导冲击波分层工艺选择性结构化多层功能薄膜

• DOI: 10.1117/12.2212495
• 发表时间: 2016
• 作者: M. Ehrhardt;P. Lorenz;L. Bayer;C. Molpeceres;C. A. H. Ramirez;K. Zimmer
• 通讯作者: K. Zimmer

Nanosecond laser-induced ablation and laser-induced shockwave structuring of polymer foils down to sub-μm patterns

纳秒激光诱导烧蚀和激光诱导冲击波结构化聚合物箔直至亚微米图案

• DOI: 10.1117/12.2079434
• 发表时间: 2015
• 作者: P. Lorenz;L. Bayer;M. Ehrhardt;K. Zimmer;L. Engisch
• 通讯作者: L. Engisch

Shadowgraph studies of laser-assisted non-thermal structuring of thin layers on flexible substrates by shock-wave-induced delamination processes

通过冲击波诱导分层过程在柔性基板上激光辅助非热结构化薄层的阴影图研究

• DOI: 10.1016/j.apsusc.2014.09.114
• 发表时间: 2015
• 期刊: Applied Surface Science
• 影响因子: 6.7
• 作者: P. Lorenz;T. Smausz;T. Csizmadia;M. Ehrhardt;K. Zimmer;B. Hopp
• 通讯作者: B. Hopp

Shock-wave-induced Thin-film Delamination (SWIFD): A Non-thermal Structuring Method of Functional Layers☆

冲击波诱导薄膜分层 (SWIFD)：功能层的非热结构化方法â

• DOI: 10.1016/j.phpro.2016.08.018
• 发表时间: 2016
• 期刊: Physics Procedia
• 作者: Lorenz;Pierre;Ehrhardt;Martin;Zimmer
• 通讯作者: Zimmer

Confinement - assisted shock-wave-induced thin-film delamination (SWIFD) of copper indium gallium diselenide (CIGS) on a flexible substrate

柔性基板上铜铟镓二硒 (CIGS) 的约束辅助冲击波诱导薄膜分层 (SWIFD)

• DOI: 10.1016/j.apsusc.2017.07.226
• 发表时间: 2017
• 期刊: Applied Surface Science
• 影响因子: 6.7
• 作者: Lorenz;Pierre;Zagoranskiy;Ehrhardt;Martin;Zimmer
• 通讯作者: Zimmer