Preparation of uniform contact-interface applying nanocrystalline silicide with controlled crystalline grain size
采用可控晶粒尺寸的纳米晶硅化物制备均匀接触界面
基本信息
- 批准号:23560353
- 负责人:
- 金额:$ 3.49万
- 依托单位:
- 依托单位国家:日本
- 项目类别:Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
- 财政年份:2011
- 资助国家:日本
- 起止时间:2011 至 2013
- 项目状态:已结题
- 来源:
- 关键词:
项目摘要
We have examined the formation of a uniform NiSi/Si contact-interface by reducing its crystalline grain size under the appropriate preparation conditions. It is revealed that the temperature during Ni sputter-deposition on the heated Si substrate and that during the following annealing process are important to reduce the crystalline grain size. Under a certain temperature, the growth of NiSi2, a high temperature phase, occurs at a lower temperature, resulting in the degradation of the uniform interface. It is speculated that the low temperature formation of NiSi2 is owing to the formation of an interdiffused Ni-Si layer with a concentration gradient of Ni, in which NiSi2 will nucleate from an alloy region in a Si-rich composition. We confirm the NiSi2 formation in the system of Ni on SiO2/Si, in which the Ni diffusion through a thin SiO2 layer reduces the diffusivity of Ni species, resulting in the formation of a Si-rich Ni-Si alloy from which NiSi2 will nucleate.
我们已经研究了形成一个均匀的NiSi/Si接触界面,通过减少其晶粒尺寸在适当的制备条件下。结果表明,在加热的Si衬底上沉积Ni的温度和随后的退火过程中的温度对减小晶粒尺寸是重要的。在一定温度下,高温相NiSi 2在较低温度下生长,导致均匀界面退化。推测低温下NiSi 2的形成是由于形成了具有Ni浓度梯度的Ni-Si互扩散层,其中NiSi 2将从富Si成分的合金区形核。我们确认NiSi 2形成在系统中的Ni SiO2/Si,其中Ni扩散通过薄的SiO2层降低了Ni物种的扩散率,导致形成富Si的Ni-Si合金,NiSi 2将成核。
项目成果
期刊论文数量(0)
专著数量(0)
科研奖励数量(0)
会议论文数量(0)
专利数量(0)
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- DOI:
- 发表时间:2012
- 期刊:
- 影响因子:0
- 作者:野矢;佐藤;武山
- 通讯作者:武山
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- DOI:
- 发表时间:2012
- 期刊:
- 影响因子:0
- 作者:野矢厚;佐藤勝;武山真弓
- 通讯作者:武山真弓
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- DOI:
- 发表时间:2012
- 期刊:
- 影响因子:0
- 作者:野矢厚;武山真弓;佐藤勝;徳田奨
- 通讯作者:徳田奨
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