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Three-dimensional stress and Si-Ge interdiffusion modeling for semiconductor process simulation software CSUPREM
半导体工艺仿真软件 CSUPREM 的三维应力和 Si-Ge 相互扩散建模
基本信息
- 批准号：396181-2010
- 负责人：
- 金额：$ 1.45万
- 依托单位：
- 依托单位国家：加拿大
- 项目类别：Collaborative Research and Development Grants
- 财政年份：2011
- 资助国家：加拿大
- 起止时间：2011-01-01 至 2012-12-31
- 项目状态：已结题
- 来源：
- 关键词：
项目摘要
For decades, the semiconductor industry has been crucial to drawing the broad outlines of the modern history
几十年来，半导体行业对于绘制现代历史的大致轮廓至关重要
项目成果
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专著数量（0）
科研奖励数量（0）
会议论文数量（0）
专利数量（0）
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用于下一代光子和微电子设备的锗
- 批准号：
RGPIN-2017-04698 - 财政年份：2021
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