Plasma Etching of Thin Films For Integrated Circuits
集成电路薄膜的等离子蚀刻
基本信息
- 批准号:7812236
- 负责人:
- 金额:$ 7.8万
- 依托单位:
- 依托单位国家:美国
- 项目类别:Standard Grant
- 财政年份:1979
- 资助国家:美国
- 起止时间:1979-01-15 至 1981-06-30
- 项目状态:已结题
- 来源:
- 关键词:
项目摘要
项目成果
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