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Development of self-controlled wet-chemical nanomachining to shape and cleave Si crystals on the atomic-layer scale

Development of self-controlled wet-chemical nanomachining to shape and cleave Si crystals on the atomic-layer scale
开发自控湿化学纳米加工以在原子层尺度上成形和切割硅晶体
批准号：
22H00187
负责人：
有馬 健太
金额：
$26.79万
依托单位：
Osaka University
依托单位国家：
日本
项目类别：
Grant-in-Aid for Scientific Research (A)
财政年份：
2022
资助国家：
日本
项目状态：
未结题
起止时间：
2022-04-01 至 2026-03-31
来源：
https://kaken.nii.ac.jp/en/grant/KAKENHI-PROJECT-22H00187/
关键词：
シリコン表面ウェットエッチング原子層自己組織化トレンチ加工

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ナノカーボンが持つ腐食作用を逆手に取った異方的ナノ化学リソグラフィーへの挑戦
  • 批准号：
    21K18676
  • 项目类别：
    Grant-in-Aid for Challenging Research (Exploratory)
  • 资助金额：
    $4.16万
  • 财政年份：
    2021
  • 负责人：
    有馬 健太
  • 依托单位：
    Osaka University
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  • 批准号：
    19026008
  • 项目类别：
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  • 资助金额：
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  • 财政年份：
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  • 负责人：
    有馬 健太
  • 依托单位：
    Osaka University
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  • 项目类别：
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  • 资助金额：
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  • 财政年份：
    2005
  • 负责人：
    有馬 健太
  • 依托单位：
    Osaka University
水平磁場印加表面ホール電位分布測定による半導体薄膜の内部局所物性計測技術の開発
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  • 项目类别：
    Grant-in-Aid for Young Scientists (B)
  • 资助金额：
    $2.69万
  • 财政年份：
    2003
  • 负责人：
    有馬 健太
  • 依托单位：
    Osaka University
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