ウエハ浮上型枚葉式表面処理装置の開発とその特性解析

晶圆浮动式单晶圆表面处理设备的研制及其特性分析

• 批准号: 08238203
• 负责人: 都田 昌之
• 金额: $ 1.54万
• 依托单位: Yamagata University
• 依托单位国家: 日本
• 项目类别: Grant-in-Aid for Scientific Research on Priority Areas
• 财政年份: 1996
• 资助国家: 日本
• 起止时间: 1996 至 无数据
• 项目状态: 已结题
• 来源: https://kaken.nii.ac.jp/en/grant/KAKENHI-PROJECT-08238203/
• 关键词: 半導体; CVD装置; 製膜; シリコンウエハ; 減圧操作; 浮上回転; FTES

既に開発した気流搬送システムは、ウエハ表面の清浄度を保ちながらウエハの輸送を可能にした^<1,2)>。また、このシステムが新たな表面処理装置として応用が可能であることが示唆された^<3)>。ところで、ウエハ表面を処理する場合には、その形状が異なるもの、その表面に微細な凹凸を有するものが主な対象となる。また、表面処理操作の中には装置内を減圧にする操作も含まれる。そこで本研究では、先ず、微細な凹凸表面を有するウエハを浮上させ、その表面の処理を行い、微細な凹凸面に対する製膜の可能性を探った。その結果、浮上しながら高速で回転する凹凸を有するウエハ表面に対して製膜の可能性が示唆されたが、最適な操作条件を得るまでには至らなかった。次いで、ウエハの浮上およびその挙動に与えるオリフラの影響、ならびに減圧された装置内におけるウエハの浮上最小ガス流量について実験的な検討を加えた。ウエハ浮上ユニットの構造上、ウエハ下部よりガスが噴出するため、気流は非常に複雑なものとなる。浮上したウエハの安定性に対してオリフラが大きく影響することが示された。ウエハの安定性の立場からはオリフラは不必要なものと言える。さらに、ウエハ処理装置内を減圧にしても、オリフラの有無に関わらずウエハを充分に浮上させることが可能であることが分かった。参考文献(1)小野田亨,"山形大学修士論文"1990(2)池田隆之,"山形大学修士論文"1994(3)M.Toda and E.Machida : Proceedings of Symposium of Scientific Research on Priority Area-Ultimate Integration of Intelligence on Silicon Electronic Systems,pp.186-191(1996)

It is necessary to open the transportation system and the surface cleanliness to ensure that it is possible to transport ^ & lt;1,2) & gt;. A new surface dressing device is used to indicate that it is possible to lt;3.) & gt;. The surface is closed, the shape is closed, the surface is micro-bump, and the main image is bump. In the operation of surface dressing, the operation of the device contains a lot of information. In this study, the concave and convex surfaces are divided into four parts: surface surface, surface surface, concave and convex surface, membrane possibility. The results show that the bump on the surface indicates the possibility of failure, and the best operating conditions are in the range of operating conditions. In the first place, there is an increase in the amount of traffic in the device, which is the minimum volume of traffic. In the upper part of the float, the upper part, the lower part, the lower part, the upper part, the lower part, the upper part, the lower part, the lower part, the upper part, the lower part, the upper part, the lower part, the lower part, the upper part, the lower part, the upper part, the lower part, the lower part, the upper part, the lower part, the upper part, the lower part, the lower part, the upper part, the lower part, the lower part, Float on the floor, let's see the stability, let's see what's going on. There is no need to talk about stability and stability. In the equipment, there is an error in the device, and there is no error in the device. There is an error in the device. References (1) Hiro Onoda, Friar of Yamagata University 1990 (2) Takashi Ikeda, Friar Takeshi of Yamagata University 1994 (3) M.Toda and E.Machida: Proceedings of Symposium of Scientific Research on Priority Area-Ultimate Integration of Intelligence on Silicon Electronic Systems,pp.186-191 (1996)

项目成果

都田昌之他: "ウエハ浮上型枚葉式表面処理装置の開発とその特性解析" 平成8年度重点領域研究極限集積化シリコン知能エレクトロニクス. 178-185 (1997)

Masayuki Miyakoda等：“浮动晶圆型单晶圆表面处理设备的开发及其特性分析”1996年极端集成硅智能电子优先领域研究178-185（1997）。