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熱ショック転写因子群による分子シャペロンの転写制御機構

热休克转录因子对分子伴侣的转录控制机制

基本信息

批准号：
08250209
负责人：
永田和宏
金额：
$ 1.47万
依托单位：
Kyoto University
依托单位国家：
日本
项目类别：
Grant-in-Aid for Scientific Research on Priority Areas
财政年份：
1996
资助国家：
日本
起止时间：
1996 至无数据
项目状态：
已结题

来源：
https://kaken.nii.ac.jp/en/grant/KAKENHI-PROJECT-08250209/
关键词：
ストレス応答熱ショック転写因子転写制御

项目摘要

これまでに既知のHSF1、HSF2以外に新しい第3の因子HSF3を単離し、その役割を調べてきた。その結果、熱ショックストレスにおいてはHSF3がHSF1と相補的に働き、より強いストレスでHSF3が機能することが示唆された。この仮説をHSF3の遺伝子ノックアウトにより検証した。高率的にゲノムDNAの相同組み換えが起こるニワトリBリンパ球DT40細胞株を用いて、HSF3の遺伝子ノックアウトを行った。得られたHSF3欠損株は、正常の生育条件で生育することができた。HSF3欠損株の高温での熱ショック応答を各種熱ショック蛋白質のcDNAをプローベとしてノーザンブロット解析にて調べたところ、すべての熱ショック蛋白質のmRNAの誘導が著しく低下していた。この時、HSF1はDNA結合能を獲得していた。つまりHSF1はHSF3の存在下で強い活性可能を獲得できることが明らかになった。また、比較的低温のストレスでは、HSF1のDNA結合型への変化は全く認められなかった。このことはHSF1が絶対温度を感知しているのではないことを示唆しており、さらに、HSF3の活性化とHSF1の活性化の調節の機構がリンクしていることを示している。最後にHSF3欠損細胞の温熱耐性獲得を調べたところ予想どうり耐性は十分獲得できないことが分かった。このことは、HSF3が細胞のストレス下での生存に必要なことを示唆しており、温熱耐性獲得にストレス応答が必要なことを直接的に示している。

これまでにKnown のHSF1, HSF2 other than に新しいThe 3rd factor HSF3を単里し, そのservice cut をadjusted べてきた.そのRESULTS、热ショックストレスにおいてはHSF3がHSF1とComplement The function of HSF3 HSF3 is strong and strong.この仮说をHSF3の伝子ノックアウトにより検证した. The same group of high-rate にゲノムDNA is replaced by こるニワトリB リンパball DT40 cell line and HSF3 のックアウトを行った. The HSF3-deficient strain was obtained and the growth condition was normal under normal growth conditions. HSF3欠損株の高温での熱ショック応答を各種熱ショック蛋白質のcDNAをプローベとしてノーザンブロットanalyzes the べたところ, the すべての热ショックprotein のmRNAのinducing がしくlower していた. When the time comes, HSF1 and DNA binding ability are obtained. In the presence of HSF1 and HSF3, it is possible to obtain strong activity of HSF1 and HSF3.また, comparative low-temperature のストレスでは, HSF1 のDNA-binding type への変化は全くOK められなかった.このことはHSF1が対temperatureをsensingしているのではないことをshows the instigation しており、さらに、 The mechanism for regulating the activation of HSF3 and the activation of HSF1 is as follows. Finally, the thermotolerance of HSF3-deficient cells was obtained.このことは、HSF3がcellsのストレス下でのsurvival necessaryなことをshows instigation It is necessary to obtain the resistance to heat and heat, and it is necessary to do it directly.